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    开云官方首页官网登录入口 电路板厂FPC加工技术列表

    作者:admin 发布日期:2019-06-17 02:57:33 本文地址://m.reetecc.com/changjianwenti/258.html 人气:770

    软板FPC(1-14层):沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;

    1.材料:(杜邦,生益,台虹,雅森)PI,透明PET

    2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜,铁氧体吸波材料等

    3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)

    4.最细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);

    5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔

    6.最小孔径:0.1mm;

    7.最大加工尺寸:单层4000×500mm;双层-四层3000*500mm;六层以上视具体图纸。

    本公司特色提供:1-14层 FFC 加急样板,大批量制板服务,单双面加急样板12小时,四层48小时,6-14层据具体文件。

    
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